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　　铜箔是指覆盖在覆铜板表面上的铜箔。用作印制电路板的导电图形。覆铜板所用的铜箔，分压延铜箔和电解铜箔，多数采用电解铜箔。其厚度一般为7～70um。铜箔与其他金属箔相比，具有导电性好，生产性和加工性优秀，价格有竞争力等优点。最早的铜箔电极使用铅基合金阳极和不锈钢电极，但由于其许多缺陷也逐渐被涂层钛阳极取代。钛电极具有质轻、使用寿命长、可大电流放电、运行稳定、无环境污染等许多优点而在世界范围内得到广泛应用。

电解铜箔用阳极——生箔阳极(一)

　　西安泰金工业电化学技术有限公司是国内最早步入电解铜箔行业的专业阳极公司之一。十几年来，已研究开发出具有自由自主知识产权的涂层技术，此技术已达到国际先进水平。所研制的电极具有导电性好；析氧电位低，涂层氧化物晶粒细小（达到纳米级，平均粒度20nm左右）；使用寿命长（工况达40000KA.h/m2）

电解铜箔用阳极——生箔阳极(二)

电解铜箔用阳极——生箔阳极(三)

电解铜箔用阳极——铜箔后处理阳极

西安泰金工业电化学技术有限公司可提供各种铜箔后处理用阳极，并对其接口部分镀银或镀铂处理。在铜箔后处理共况线上使用寿命可达2～4年。